Isolationswiderstand (500 V) | >10 GΩ | Kontaktwiderstand | 1 mΩ |
Durchgangswiderstand (20mV / 10mA, 50mm Kabel) | 26 AWG (0,4 mm) < 20 mΩ 24 AWG (0,5 mm) < 16 mΩ 23 AWG (0,6 mm) < 12 mΩ 20 AWG (0,8 mm) < 8 mΩ | Gehäusematerial | Thermoplast |
Kontaktmaterial | Bronze | ||
Durchschlagsfestigkeit (50 Hz) | 5 KV |
STG 2000-Module sind die neueste Entwicklung der STG-Reihe von IDC-Modulen (Insulation Displacement Contact), die auf Standard-Backmount-Rahmen aufgeschnappt werden können (europäische 8-/10-Paar-Profile mit 16 mm oder 14 mm Rastermaß sind auf Anfrage erhältlich).
Die Kabelkonfektionierung und -entfernung erfolgt einfach mit dem Termination Tool SOR OC. Die Kabelführung erfolgt von hinten, die Jumper seitlich. Der Modulboden bietet Zugentlastungsmöglichkeiten für Kabel und Jumper.
Die Straight-IDC-Technologie bietet zuverlässige und herausragende Leistung wie Mehrfachanschluss, Drahthalterung und gasdichte Verbindung. Das Modul kann massive Kupferleiter mit Durchmessern von 26 AWG (0,4 mm) bis 20 AWG (0,8 mm) mit einer maximalen Isolationshülle von 15 AWG (1,5 mm) verbinden.
Spezielle Kontakte für Litzenleitungen sind auf Anfrage erhältlich.
Dieses Modul bietet standardmäßig Cat. 5-Übertragungsleistung. Dadurch kann dieses Modul in jedem modernen Netzwerk eingesetzt werden und ist vollständig mit verschiedenen Anwendungen kompatibel.